Halvledarglassubstrat går in i massproduktionsförsök, driven av AI-chipefterfrågan

I början av 2026 har stora globala tillverkare, inklusive Absolics och Samsung, lanserat massproduktionsförsök för halvledarglassubstrat, vilket markerar ett kritiskt skifte i glasdjupbearbetning för hög-teknologisk industri. På grund av den växande efterfrågan på AI-chips och avancerade förpackningar ersätter glassubstrat traditionella organiska substrat på grund av deras överlägsna planhet, termiska stabilitet och sammankopplingstäthet. Absolics, ett dotterbolag till SKC, har slutfört utrustningsinstallationen på sin fabrik i Georgia och börjat leverera mass-tillverkade prover till AMD för certifiering. Samtidigt testar Samsung Electronics glassubstrat för nästa-generations HBM4-minnespaket för att förbättra värmeavledning. Branschrapporter förutspår att leveranser av halvledarglassubstrat kommer att växa med en CAGR på över 10 % från 2025 till 2030, med efterfrågan på AI-chipförpackningar stigande till 33 % CAGR.